韓国、半導体先端パッケージング技術の開発に注力…5年間で1000億ウォン投入へ
Hàn Quốc tập trung phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến...đầu tư 100 tỷ won trong 5 năm
Khi việc thu nhỏ chất bán dẫn đạt đến giới hạn, chính phủ Hàn Quốc sẽ tập trung phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến để cải thiện hiệu suất bán dẫn. Ngày 30/11, Bộ Khoa học, Công nghệ, Thông tin và Truyền thông công bố
Copyrights(C) Herald wowkorea.jp 104