Hàn Quốc tập trung phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến...đầu tư 100 tỷ won trong 5 năm

Khi việc thu nhỏ chất bán dẫn đạt đến giới hạn, chính phủ Hàn Quốc sẽ tập trung phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến để cải thiện hiệu suất bán dẫn. Ngày 30/11, Bộ Khoa học, Công nghệ, Thông tin và Truyền thông công bố
Công ty tuyên bố sẽ đầu tư hơn 100 tỷ won (khoảng 11,3 tỷ yên) để phát triển hoạt động kinh doanh nghiên cứu và phát triển mới liên quan đến bao bì bán dẫn tiên tiến.
Vào ngày này, Bộ đã đi tham quan nhà máy sản xuất chất nền đóng gói bán dẫn tiên tiến của LG Innotek ở Seoul, sau đó
Hội nghị bàn tròn được tổ chức với các chuyên gia đến từ Hiệp hội Nghiên cứu Công nghiệp-Học viện Nhật Bản (Industry-Academia-Research Association). Bộ đã công bố tại một hội nghị rằng họ sẽ thúc đẩy R&D, phát triển nguồn nhân lực và các dự án hợp tác quốc tế để đảm bảo công nghệ nguồn liên quan đến bao bì tiên tiến.
làm. Doanh nghiệp này cung cấp dịch vụ xếp chồng ba chiều (3D), hiệu suất cao/đóng gói bước mịn, cấu trúc đóng gói tản nhiệt cao, bộ chuyển tiếp thế hệ tiếp theo, chất nền siêu mịn và công nghệ nguồn cho quy trình chất nền.
Mục tiêu là để bảo đảm nó. Công ty cũng có kế hoạch xúc tiến riêng dự án phát triển nguồn nhân lực chuyên môn có trình độ thạc sĩ và tiến sĩ chuyên về lĩnh vực đóng gói tiên tiến.
Ông Lee cho biết: “Đóng gói tiên tiến là công nghệ cốt lõi nhằm giải quyết các giới hạn của việc thu nhỏ chất bán dẫn và các quốc gia cạnh tranh đã sẵn sàng
Nhận thức được tầm quan trọng của công nghệ bán dẫn, chúng tôi đang tích cực đầu tư ở cấp quốc gia” và nói thêm, “Chúng tôi sẽ cố gắng tăng khả năng cạnh tranh của công nghệ bán dẫn thông qua đầu tư tích cực vào các công nghệ hứa hẹn thế hệ tiếp theo.”