Samsung và SK thúc đẩy hợp tác với các công ty khác khi các sản phẩm bán dẫn tùy chỉnh trở thành xu hướng chủ đạo = Hàn Quốc

Samsung Electronics thông báo họ đang chuẩn bị thương mại hóa bộ nhớ băng thông cao (HBM) được tùy chỉnh cho nhiều khách hàng.
Đặc biệt, từ sản phẩm thế hệ tiếp theo HBM4, khuôn đế kết hợp bộ xử lý hình ảnh (GPU) và HBM
, và sẽ được trang bị các chức năng đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Vì SK Hynix sẽ sản xuất các sản phẩm tùy chỉnh sau HBM4, xưởng đúc lớn của Đài Loan (sản xuất theo hợp đồng bán dẫn),
Đây cũng là lý do tại sao chúng tôi quyết định hợp tác với Bay Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC). Kim J-JUN, Phó Chủ tịch Bộ phận Bộ nhớ Điện tử Samsung, cho biết: ``HBM cam kết hợp tác với khách hàng vì việc đáp ứng nhu cầu của khách hàng là điều quan trọng.
Chúng tôi sẽ linh hoạt trong việc lựa chọn các công ty đúc sẽ đóng vai trò là nhà cung cấp mực, bất kể họ ở trong hay ngoài tập đoàn." Trong chất bán dẫn trí tuệ nhân tạo (AI), trọng tâm là các sản phẩm tùy chỉnh hơn là sản xuất hàng loạt.
Nó trở nên quan trọng. Đổi mới công nghệ đi kèm với sự phát triển của AI đòi hỏi sự hợp tác toàn diện trong ngành. Chủ tịch Tập đoàn SK Choi Tae-won cho biết: ``Chúng tôi sẽ bù đắp những gì SK còn thiếu.
Vì vậy, chúng tôi đang hợp tác với các công ty đối tác trong nhiều lĩnh vực khác nhau". Một quan chức trong ngành cho biết, ``Chúng ta cần thay đổi xu hướng hiện tại của ngành và thay đổi nó sang tư duy cung cấp dịch vụ khách hàng.''
“Đây là những gì các công ty bán dẫn cần.”