in)” được phát hành lần đầu tiên. Thông báo này được đưa ra chỉ ba tháng sau khi công ty công bố lộ trình cho GPU Blackwell vào tháng 3, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm nay.
Vì vậy, Rubin, có thể nói là GPU thế hệ tiếp theo, dự kiến sẽ được trang bị số lượng HBM lớn nhất từ trước đến nay. Những lợi ích dự kiến sẽ tiếp tục dành cho các công ty Hàn Quốc như SK Hynix và Samsung Electronics.
Vào ngày 2, ông Huang đã tiết lộ thông tin chi tiết về GPU "Rubin" mới trong bài phát biểu quan trọng tại Triển lãm Máy tính Quốc tế Đài Bắc (Computex Taipei) được tổ chức tại Trung tâm Thể thao Đại học Quốc gia Đài Loan ở Đài Bắc, Đài Loan.
. Theo ông Huang, GPU Rubin dự kiến sẽ được trang bị 8 HBM4 thế hệ thứ 6 và GPU Rubin Ultra dự kiến sẽ được trang bị 12 HBM4, dự kiến sẽ ra mắt vào năm sau.
Ru. Trong lộ trình tương ứng của mình, các công ty Hàn Quốc Samsung Electronics và SK Hynix đã đặt mục tiêu phát triển và sản xuất hàng loạt HBM4 vào năm tới.
HBM là bộ nhớ có giá trị gia tăng cao giúp cải thiện đáng kể hiệu suất xử lý dữ liệu bằng cách xếp chồng nhiều DRAM theo chiều dọc. Đây là hiệu suất GPU NVIDIA
Điều không thể thiếu là phát huy những gì tốt nhất trong chất bán dẫn AI và nó cũng đóng vai trò cốt lõi trong chất bán dẫn AI. Vì vậy, trong chất bán dẫn AI, nó được lắp đặt bên cạnh GPU.
Vào tháng 3 năm nay, NVIDIA đã công bố GPU thế hệ tiếp theo của mình, Blackwell. Dự kiến nó sẽ được phát hành vào nửa cuối năm nay. Nền tảng Rubin
Vì nó đã được công bố trước khi phát hành các sản phẩm thế hệ tiếp theo nên nó có thể được gọi là GPU thế hệ tiếp theo. Hơn nữa, vào ngày này, ông Huang đã thông báo rằng GPU Blackwell, phiên bản nâng cấp của GPU Blackwell,
Đã có thông báo rằng GPU Well Ultra sẽ được trang bị 8 chip HBM3E 12 lớp. Samsung Electronics hiện đang tiến hành các bài kiểm tra chất lượng trên HBM3E 12 lớp với sự cộng tác của NVIDIA và sẽ
Kế hoạch là bắt đầu sản xuất hàng loạt ở . SK Hynix cũng có kế hoạch tung ra sản phẩm HBM3E 12 lớp vào quý 3.
SK Hynix với tư cách là NVIDIA đã đưa ra lộ trình phát hành GPU vào năm tới
Dự kiến lợi ích của các đối tác chủ chốt như Samsung Electronics và Samsung Electronics sẽ tiếp tục được hưởng lợi. Theo công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, thị phần DRAM toàn cầu của HBM đã tăng so với năm ngoái.
Dự kiến sẽ tăng từ 8% lên 21% trong năm nay và vượt 30% vào năm 2025.
2024/06/03 06:17 KST
Copyrights(C) Herald wowkorea.jp 104