Samsung Electronics mở rộng hợp tác với British Arm về công nghệ xử lý GAA = Báo cáo của Hàn Quốc

Bộ phận đúc của Samsung Electronics áp dụng lõi IP SoC (hệ thống trên chip) thế hệ tiếp theo của gã khổng lồ thiết kế bán dẫn Arm của Anh cho quy trình GAA, một công nghệ bóng bán dẫn mới.
Rồi anh thông báo. Kye Jung-wook, Giám đốc Văn phòng Phát triển Nền tảng Thiết kế của Bộ phận Kinh doanh Đúc, cho biết: `` GAA Pro
"Chúng tôi có thể cung cấp các sản phẩm hiệu suất cao, tiêu thụ điện năng thấp sử dụng công nghệ xử lý cho các công ty không có năng lực." Sự hợp tác này sẽ mang các lõi IP CPU lâu đời của Arm đến xưởng đúc của Samsung Electronics.
Có thể phân tích rằng đây là sự mở rộng của mối quan hệ hợp tác đã đạt được thông qua tối ưu hóa và sản xuất hàng loạt thông qua nhiều quy trình khác nhau. Thông qua sự hợp tác của cả hai công ty, chúng tôi sẽ cung cấp sản phẩm cho các công ty không có nhà sản xuất khi phù hợp và cung cấp PPA (công suất xử lý, công suất, diện tích).
Có thể nhận ra điều này ở mức độ cao. Ngay từ khi bắt đầu hợp tác này, cả hai công ty đã áp dụng đồng tối ưu hóa thiết kế-sản xuất (DTCO), đồng thời tối ưu hóa thiết kế và sản xuất. Thiết kế và hỗ trợ mới nhất của Arm
Quy trình GAA của Musun Electronics tối đa hóa hiệu quả của PAA. Samsung Electronics đang mở rộng ngành sản xuất chip bằng cách hợp tác với Arm và các nhà sản xuất cốt lõi IP khác ở Hàn Quốc và nước ngoài.
Công ty đang nỗ lực để có được khách hàng mới. Thị phần đúc của công ty dự kiến sẽ đạt 24% vào năm 2028, cao hơn gấp đôi so với thị phần 12% vào năm 2023.